岗位描述(节选)
【岗位职责】
1、根据芯片总体设计要求进行IP模块前端详细设计,SOC Integration;
2、根据模块规格要求,与软件确定软硬件划分,完成数字电路模块RTL设计,以及电路综合、时序检查 (Timing Check);
3、协助验证人员完成EDA验证, FPGA和EMU验证工作;
4、模块级功耗,面积,性能分析;
5、给后端设计提供必要的支持。在后端设计完成后进行后仿 (Post Layout Simulation);
6、参与芯片测试和调试。
【任职要求】
1、电子、微电子,计算机等相关专业本科5年,硕士研究生或以上学历并具有3年IC前端/IP设计工作经验;
2、数字集成电路前端RTL设计相关经验;熟悉Verilog/SystemVerilog等编程工具;
3、熟悉数字IC设计流程,熟练掌握Synopsys/Cadence/Mentor等EDA工具;
4、有SOC芯片……
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本站当前在招 1721 个杭州技术研发岗位,其中 65 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 20K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 8K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:海康威视 658 个字节跳动 258 个零跑科技 201 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 155 个阿里巴巴控股集团 79 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。