芯片后端设计工程师8297

【工作职责】 1、ASIC IC 芯片后端设计工程师从Netlist2GDSII 2、布局布线，电源网络设计，时序收敛，功耗分析，物理验证等 【任职要求】 1. 硕士学位，微电子，计算机相关专业，超过3年以上的芯片后端实践经验； 2. 具有复杂数字后端设计的Netlist2GDS工作经验； 3. 具备完整的芯片Tapeout经验，后端布局规划（模块级，系统模块或全芯片级）； 4. 熟悉STA静态时序分析及低功耗设计与分析； 5. 物理验证能力LVS/DRC/ERC/LVL/RTO/ANT/LUP； 6. 具备熟练的脚本技能（比如TCL，Perl，Python，及后端设计flow）； 7. 熟练Cadence P&R后端工具Innovus 40/28/22/12 / 7nm工艺节点，从Netlist到GDSII 的整个后端流程的经验（Floorplaning, Power Planni…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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