芯片封装工程师

【岗位职责】 1、负责芯片封装选型，评估分析封装方案可行性，优化封装方案。 2、负责芯片封装在封装厂从NPI到最终量产的全过程。 3、负责和封装厂合作，解决封装工艺问题，持续进行良率优化 【任职要求】 1、本科以上学历，电子、机械、材料等相关专业，三年及以上相关工作经验。 2、熟悉芯片封装工艺，封装导入及量产流程。 3、具有良好的沟通能力以及团队合作意识。 4、具备先进封装工艺（flip-chip、SiP等）或光电类封装开发经验者优先。 5、熟悉车规级封装导入者优先。

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