MPC工程师-封装

1、制定生产计划，确保生产线正常运转，按时交货，满足客户需求 2、制定Wafer input/output 计划，保持在制品在合理水位 3、管理优化Production Cycle Time，降低生产周期提升工厂效率 4、与各个部门沟通，跟踪生产进度。根据日常实际生产及时更新生产计划，并向管理层反馈 5、管理Tool Capacity，合理规划产出并与工程部门一起提升机台利用率 6、管理NTO and key lot 保证研发实验正常进行 7、管理ENG/Production 等级，以满足不断变化的客户需求 【任职要求】 1、本科以上学历，工业工程，数学统计等理工科相关专业； 2、熟练使用办公等软件； 3、半导体3年以上背景优先考虑； 4、有建厂经验者优先； 5、有数据处理、编程、仿真软件使用等能力优先； 6、有MES系统相关经验优先； 7、有项目经验、改善专题业绩者优先； 8、具有良好…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

本站当前在招 3251 个无锡岗位（全城各职能合计），其中 2209 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 6K ~ 10K（25~75 分位），中位约 7.5K，最低 2K、最高 50K。