进入工作台 →

元件设计工程师

🏢 晶合集成📍 合肥招聘💰 面议👥 招 2 人
🎯 社招 发布于 2026-09-11 来源:企业官网(北森多租户)
登录查看完整 JD、匹配评分与一岗一历

岗位描述(节选)

1. 负责技术平台开发之元件设计,根据元件结构搭配设计不同的layout测试键 2. 负责分析整理编写测试键release报告,并维护所开发的平台layout库 3. 负责评估元件特性,并基于异常数据分析制程,提供分析模型 4. 负责测试键layout设计和改善 5. 处理客户端提出的特殊需求,并协同外部门共同解决 【任职要求】 1. 具有扎实的半导体物理理论基础。 2. 了解半导体器件的测试方法及参数给定。有相关芯片制造经验。 3. 能够独立操作量测机台,分析元件性能。 4. 熟练使用版图和HSPICE相关专业软件。 5. 了解元件结构,制备流程,能独立分析测试键layout。 6. 了解品质管理五大工具(SPC,MSA,FMEA,APQP,PPAP) 者优先。 7. 具有很强的责任感和事业心,逻辑判断能力需有一定水平。 8. 性格沉稳,有良好的职业道德。 9. 善于沟通协调,具有良好…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

合肥技术研发岗位行情

本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

合肥 其他在招岗位

按城市浏览招聘

© 2026 求职者营地 · 岗位数据受版权与反爬保护,禁止抓取与镜像