岗位描述(节选)
1.赛道研判:跟踪全球晶圆制造(先进封装)技术与市场动态,甄别真实商业化赛道与行业伪风口,输出中长期产业机会与风险研判。
2. 战略规划:结合公司资源做精准战略取舍,制定技术路线迭代、业务升级、新赛道拓展的整体落地方案,管控重大经营风险。
3. 新业务落地:主导新赛道、新工艺项目的可研论证、投资评估与立项落地,统筹跨部门协同,实现技术预研、工艺导入、量产适配的全流程推进。
4. 团队与体系管理:搭建战略预研团队,完善战略评估、项目推进、复盘迭代体系,建立高效跨部门协作机制。
【任职要求】
1. 产业硬实力:10年以上晶圆制造(先进封装)实战经验,精通制程整合、工艺开发、新产品导入、产能爬坡、良率与成本管控,熟悉先进、特色工艺平台,深谙量产约束与商业运营逻辑。
2. 管理能力:5年以上晶圆厂中层以上管理经验,带过20人以上跨部门团队,可独立统筹预算、重大项目、资源调配,主导过工艺升级、新业……
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本站当前在招 3417 个合肥岗位(全城各职能合计),其中 707 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6.5K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 1K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 1171 个科大讯飞 268 个国轩高科 212 个大众汽车集团(中国) 154 个晶合集成 138 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。