进入工作台 →

达摩院-芯片性能建模工程师-计算技术

阿里巴巴集团(含高德/阿里云)📍 成都招聘
🎓 硕士 🧭 3年以上 🎯 社招 发布于 2026-10-08 来源:阿里巴巴招聘
登录查看完整 JD、匹配评分与一岗一历

岗位描述(节选)

1. 面向芯片微架构文档,构建高精度的周期级精确仿真器和性能模型; 2. 分别从应用场景和微架构分析的角度,构建有业务和无业务的性能测试用例 2. 依据仿真器和模型的结果做架构探索,为硬件架构设计提供理论依据。 3. 针对应用分析结果,参与关键硬件模块的架构设计,包括数据通路,控制逻辑,计算/访存接口等; 【任职要求】 1. 具备计算机系统、芯片微架构(尤其是GPU/NPU)等领域的丰富知识; 2. 有较强的编程能力、脚本和数据总结分析能力; 3. 熟悉芯片性能分析方法,对仿真器(如Gem5、SST等)和NPU性能建模(Timeloop、Maestro等)、基准测试方法熟悉者优先; 4. 良好的英语听说读写能力; 5. 有上进心、团队合作精神和良好的沟通能力。

成都技术研发岗位行情

本站当前在招 341 个成都技术研发岗位,其中 68 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 3.5K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:康弘药业 61 个新易盛 28 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 23 个字节跳动 20 个豪威集团 18 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

成都 其他在招岗位

按城市浏览招聘

© 2026 求职者营地 · 岗位数据受版权与反爬保护,禁止抓取与镜像