岗位描述(节选)
【岗位职责】
岗位职责
● 负责SoC芯片片上总线与互联子系统的微架构设计与RTL实现,涵盖从架构方案到流片交付的全流程
● 参与片上网络的拓扑定义、路由策略设计与流控机制实现,满足多核/多子系统的互联需求
● 负责Cache一致性协议的微架构设计与实现,如:Snoop Filter、 一致性域划分与跨域互联方案、DVM
● 完成总线的性能分析与调优,包括带宽、延迟、Outstanding等关键指标的优化
● 编写设计文档,配合验证团队完成功能验证与覆盖率收敛
● 协同前端综合、后端实现团队完成时序收敛与物理约束对接
● 跟踪行业前沿技术与竞品方案,参与下一代总线架构的预研与规划
【任职要求】
基本要求
● 硕士及以上学历,微电子、集成电路工程、计算机体系结构、电子工程等相关专业
● 1-5年数字IC前端设计经验,具有总线/互联/NoC/Cache子系统相关项目经历
● 熟练掌握Veri……
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本站当前在招 3417 个合肥岗位(全城各职能合计),其中 707 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6.5K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 1K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 1171 个科大讯飞 268 个国轩高科 212 个大众汽车集团(中国) 154 个晶合集成 138 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。