进入工作台 →

商品研发工程师

京东📍 北京招聘
🎓 本科及以上 🧭 5年 🎯 社招 发布于 2026-09-11 来源:京东招聘
登录查看完整 JD、匹配评分与一岗一历

岗位描述(节选)

1. 负责智能硬件产品的硬件方案设计、schematic绘制、PCB布局设计,包括AI芯片、传感器、电源模块、接口电路等硬件模块的选型与设计; 2. 结合AI算法需求,优化硬件电路设计,提升硬件性能、稳定性与兼容性,解决硬件设计中的技术难点,确保硬件方案符合产品需求与量产要求; 3. 负责硬件样品打样、焊接、调试与测试,完成硬件性能测试、可靠性测试,针对测试中出现的硬件问题,制定整改方案并落地优化; 4. 输出硬件设计规范、PCB文件、BOM清单、测试报告等技术文档,配合供应链完成元器件采购、量产导入,跟踪量产过程中的硬件质量问题,及时迭代优化; 5. 关注AI硬件领域新技术、新元器件,推动硬件技术创新,优化产品硬件方案,降低硬件成本; 【任职要求】 1. 本科及以上学历,电子信息工程、微电子、电气工程等相关专业,5年智能硬件硬件设计经验,有AI芯片(高通、地平线、瑞芯微等)硬件设计经验…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

北京技术研发岗位行情

本站当前在招 2283 个北京技术研发岗位,其中 174 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 687 个理想汽车 236 个长鑫科技 143 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 106 个小米集团 95 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

北京 其他在招岗位

按城市浏览招聘

© 2026 求职者营地 · 岗位数据受版权与反爬保护,禁止抓取与镜像