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硬件研发类(重庆)

🏢 中移物联网有限公司📍 重庆招聘💰 面议
🎓 硕士 🧭 不限 🎯 校招 发布于 2026-09-03 ⏰ 截止 2026-10-16 来源:中国移动招聘
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岗位描述(节选)

1、参与通信类硬件产品的研发工作; 2、参与车规级、工业级、消费级产品的硬件设计、嵌入式开发和软硬件测试; 3、参与团队攻克高速电路设计、5G射频框架搭建、协议及驱动开发等技术难点; 4、参与制定软硬件研发和测试规范; 5、参与各类新技术探索和创新产品预研。 【任职资格】 1.本科及以上学历、硕士研究生优先,通信电子、计算机、自动化等相关专业; 2.热爱通信电子技术、计算机科学和物联网技术,对硬件开发有强烈兴趣,具备技术钻研精神; 3.掌握至少一种EDA设计工具或一门编程语言,熟悉通信技术原理、数字电路和模拟电路相关知识; 4.有优秀的逻辑分析能力,能够对业务逻辑进行合理的抽象和拆分; 5.对新技术保持热情,有强烈的好奇心,优秀的学习和沟通表达能力。

重庆招聘行情

本站当前在招 2296 个重庆岗位(全城各职能合计),其中 965 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5K ~ 8K(25~75 分位),中位约 6.5K,最低 2K、最高 80K。
在招岗位较多的企业:中国长安汽车 135 个传音控股 112 个玖龙纸业(重庆)有限公司 53 个中国机械工业集团有限公司 47 个隆鑫通用 42 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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