岗位描述(节选)
负责硬件产品的整体方案、结构与电路设计;负责原理图设计、PCB Layout、硬件调试与测试验证;负责元器件选型、成本控制与供应链技术对接。
【任职资格】
2027年或2026年未落实就业单位的应届毕业生,硕士及以上学历优先,电子工程、通信工程、自动化、计算机硬件等相关专业优先。
1、掌握模拟电路、数字电路基础理论,熟悉硬件开发流程与设计规范;
2、熟练使用Cadence、Altium Designer等至少一种PCB设计工具,能独立完成原理图设计与PCB Layout;
3、熟悉常用电子元器件特性与选型方法,了解硬件加工、焊接、测试等生产工艺;
4、具备良好的硬件调试能力,能使用示波器、万用表等仪器完成问题定位与验证;
5、工作严谨细致,责任心强,具备良好的沟通协调能力和团队协作精神;
6、有硬件开发相关项目、竞赛或实习经验者优先。
本站当前在招 6843 个杭州岗位(全城各职能合计),其中 744 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 9K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 1K、最高 250K。
在招岗位较多的企业:阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 1231 个海康威视 1108 个字节跳动 603 个零跑科技 525 个阿里巴巴控股集团 228 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。