3D集成工艺工程师

岗位职责： 1.与设计团队合作，评估3D集成工艺，指导新产品工艺选择 2.与Fab合作，设计和优化3D工艺芯片集成流程，确保技术方案满足项目需求和技术规格 3.负责3D PDK整合及定制techfile 开发，并完成3D tape out相关事宜，协调各方对齐需求和保障进度 4.制定3D集成wafer plan，确保满足工程验证需求并能顺利导入量产 5.协调设计和实施3D集成工艺相关的监控结构，监控各环节器件性能和工艺问题 6.对生产过程进行持续改进，诊断和推动3D产品性能和良率的提升 7.编写和维护技术文档，包括工艺流程、操作手册等 任职要求： 1. 微电子、物理、材料等专业硕士及以上学历 2. 至少3年3D芯片工艺集成工程师工作经验 3. 熟悉C2W、W2W(1+1、1+N)等产品3D集成工艺和流程 4. 有3D techfile开发经验优先 5. 半导体从业经验5年以上 6. 具备良…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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