岗位描述(节选)
岗位职责:
1.架构视野:深入理解系统架构文档,有一定的软硬件协同基础,可结合系统数据流分析,进行模块划分及接口定义。
2.全流程协同:了解基本的物理设计实现,能制定合理的时序、面积和功耗目标,推进及配合中后端完成FloorPlan规划,Timing优化,配合DFT及封装Chiplet设计,完成全流程芯片实现,硅后测试及量产技术支持。
任职要求:
1.学历与经验:
计算机架构/微电子相关专业硕士及以上学历,5年以上SoC或复杂子系统设计集成经验,有大规模芯片流片经验。
2.专业技能:
精通SoC集成:具有大型复杂芯片(多核CPU/GPU/NPU等)的成功集成及量产经验,精通如AMBA等总线协议。至少精通SoC某一领域系统特性方案,如CRG,Pwr,RAS,安全,外设等,或至少精通SoC某一方向复杂IP系统方案及实现,如总线,PCIe,UMC,MMU等
本站当前在招 22528 个上海岗位(全城各职能合计),其中 2290 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 8.4K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 0.8K、最高 120K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 2648 个米哈游 643 个智元机器人 543 个蔚来 492 个得物 447 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。