岗位描述(节选)
1. 设计和搭建大规模芯片级和模块级验证环境,制定互联/SOC层级相关功能的验证策略。
2. 执行功能/集成以及门级仿真等有效的验证方法来确保性满设计满足功能和性能要求。
3. 分析和解决故障与问题,确保验证进度,交付完全验证的相关功能设计。
【任职要求】
1. 精通总线功能和协议,熟悉SOC数据通路架构
2. 精通总线功能,有总线系统集成验证经验为加分项
3. 熟悉芯片设计和验证流程,精通UVM验证方法学和SystemVerilog, Verilog等语言
4. 熟悉Linux环境,有Perl/Python/Shell/Makefile/Ruby/Tcl编程经验为加分项
5. 熟悉cache一致性协议,如MESI、MOESI、ACE等为加分项
6. 熟悉Formal验证为加分项
7. 熟悉AI Agent应用为加分项
本站当前在招 390 个成都技术研发岗位,其中 79 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 18K(25~75 分位),中位约 12K,最低 3.5K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:康弘药业 61 个新易盛 28 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 27 个豪威集团 21 个字节跳动 20 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。