岗位描述(节选)
随着SoC芯片复杂度持续提升,底层固件已成为释放芯片性能与功能的关键环节。作为芯片能力的软件延伸,DDR固件工程师负责协同硬件团队完成存储子系统的硅前验证、硅后Bring-up及性能调优,确保DDR子系统在功能、性能、稳定性三个维度达到设计目标。
1. DDR固件开发与集成
负责SoC中DDR Controller/PHY固件的集成、调试与版本管理
开发和维护DDR子系统相关的配套工具链(初始化脚本、寄存器配置工具、自动化测试框架等)
2. 地址转换与数据路由优化
设计并实现SoC内地址转换逻辑与数据路由策略
优化地址交织(Address Interleaving)算法与哈希映射方案,提升内存带宽利用率与访问效率
3. 硅后Bring-up与系统验证
主导DDR子系统的硅后Bring-up工作,完成从最小系统启动到全功能运行的全流程验证
制定并执行DDR子系统压力测试方案,覆盖功能正……
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本站当前在招 1721 个杭州技术研发岗位,其中 65 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 20K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 8K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:海康威视 658 个字节跳动 258 个零跑科技 201 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 155 个阿里巴巴控股集团 79 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。