达摩院-硅后验证专家-RISCV及生态

1. 芯片Bring-up与子系统验证：主导芯片流片后的Bring-up调试，负责关键子系统（如DDR/PCIe Subsystem）的参数调优、适配及全功能验证。 2. 高低速信号与协议测试：负责高低速接口（PCIe 5.0/DDR5/UCIe/I3C/I2C/SPI等）的信号完整性（SI）测试与验证，确保协议一致性。 3. 电源、功耗与可靠性：负责芯片电源完整性（PI）测试、功耗分析及优化、量化性能评估及电源可靠性验证；执行PVT（工艺、电压、温度）压力测试。 4. 量产导入与ATE相关性：负责实验室环境与ATE（自动测试设备）的Correlation（相关性）测试，协同制定并验证Binning（筛片）策略，确保硅后验证与量产测试结果的一致性。 5. 自动化环境与标准建设：负责制定和完善高速信号测试标准及操作指导；开发自动化验证环境，编写并集成验证用例，提升验证效率。 【任职要求】 …… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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