岗位描述(节选)
1、架构与方案设计:分析数字芯片需求,细化芯片模块架构与方案设计,撰写设计文档,承担交付职责。
2、AI辅助RTL开发:借助 Claude Code、Codex 等 AI 编码工具,完成核心模块的 RTL 设计与高效代码生成,保障逻辑正确性与可靠性。
3、PPA与时序优化:开展芯片 PPA评估与优化,解决关键时序与性能瓶颈,协助完成 STA。
4、全流程协同流片:完成模块/SoC集成,协同验证、后端、DFT及固件团队,支撑芯片端到端全流程开发与最终成功流片。
5、前沿技术落地:跟踪 Agentic AI 等行业先进设计方法,探索并优化基于AI Coding的芯片自动化设计工作流,持续提升研发效率。
【任职要求】
学历专业:本科及以上学历,微电子、电子信息、计算机或集成电路等相关专业。
1、专业技能:熟悉数字芯片端到端设计流程,具备扎实的架构设计、RTL编码(Verilog/SystemV……
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本站当前在招 2283 个北京技术研发岗位,其中 174 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 687 个理想汽车 236 个长鑫科技 143 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 106 个小米集团 95 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。