岗位描述(节选)
1. 负责数字芯片核心模块的 RTL 设计、优化与交付,确保功能、时序及低功耗要求达标。
2. 根据架构方案完成微架构拆分、接口规格设计,处理跨时钟域、复杂数据通路等关键技术点。
3. 参与 DV、PD、DFT 协同流程,配合完成设计收敛、静态时序分析(STA)与功能验证问题定位。
4. 配合架构团队进行性能建模,支持 Pre-silicon 调试,参与部分 Post-silicon 问题排查。
5. 关注前沿设计方法和 EDA 工具链优化,持续提升设计质量与稳定性。
【任职要求】
1. 5 年以上数字 IC 设计经验,有大型 SoC / CPU / DSP / NPU 等核心模块交付经验者优先。
2. 熟练掌握 Verilog/SystemVerilog、微架构设计、跨时钟域处理、低功耗设计、时序优化等关键技能。
3. 熟悉 STA、Lint、CDC 等质检流程,具备定位并解决复杂功能……
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本站当前在招 2283 个北京技术研发岗位,其中 174 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 687 个理想汽车 236 个长鑫科技 143 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 106 个小米集团 95 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。