岗位描述(节选)
1. 聚焦微架构层级,负责自研NoC/片上互联IP的微架构方案设计、模块划分与特性迭代;支撑片上互联以及可扩展片间互联组网需求。
2. 针对大算力多集群芯片场景,对自研NoC IP做时延、吞吐、面积、功耗的权衡优化,完成可扩展拓扑微架构方案设计,输出完整微架构设计文档。
3. 沉淀自研互联IP的设计规范、设计方法论,建设可复用IP库,持续迭代优化IP架构;定位并解决芯片流片前后与互联IP相关的功能、性能问题。
4. 和架构、验证、后端、软件团队协同对齐需求,对自研NoC IP交付质量、性能指标、交付周期负责。
【任职要求】
职位要求|任职要求
1. 教育背景
本科及以上学历,微电子科学与工程、集成电路、电子工程、计算机等相关专业;要求5年及以上IC前端微架构自研设计经验;大规模互联IP自研设计经验优先。
2. 核心经验
具备自研NoC或者高速片上总线IP完整经验;拥有自研NoC IP的成……
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本站当前在招 2283 个北京技术研发岗位,其中 174 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 687 个理想汽车 236 个长鑫科技 143 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 106 个小米集团 95 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。