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岗位职责： 1. 2.5D/3D 异构系统 SI/PI 协同仿真：负责大算力芯片 Chip-Package-Board (CPS) 联合仿真。针对 2.5D/3D 先进封装（如 CoWoS、Chiplet），开展硅中介层（Interposer）、TSV、微凸块（Micro-bump）的高频电磁场建模与 SI/PI 分析；解决多 Die 互联场景下的严重串扰、谐振及回流路径问题。 2. 大算力 PDN 与瞬态电源完整性：针对大算力 NPU 极高的功耗密度与剧烈的瞬态电流跳变（高 di/dt），构建全链路电源分配网络（PDN）模型。进行严格的 DC/AC IR-Drop 分析、电源阻抗（Z-profile）优化，指导片内/封装级去耦电容（Decap）的选型与精准布局。 3. 高速接口与 D2D 链路 Sign-off：主导 HBM (2.5D/3D 内存)、D2D (如 UCIe)、PCIe …… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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