岗位描述(节选)
1. 本科/硕士学位及以上,微电子/电子/计算机等相关专业毕业,5年以上相关工作经验。
2. 拥有数字后端设计经验,主导完成芯片自动布局布线,时钟树综合,时序分析,物理验证等工作,参与过大型芯片floorplan相关工作;有5nm以下工艺流片经验优先。
3. 熟悉SOC从RTL到GDS的完整设计流程;具备后端物理实现的技能,熟悉后端设计流程及工具。
4. 熟悉业界主流EDA工具的设计方法学,能够熟练使用DC/FC/PT/Tempus/Foormality/LEC/INOVUS等相关设计工具。
5. 熟悉Unix/Linux环境,熟练使用Tcl/Perl/Make/Python脚本编程。
6. 积极主动,团结合作,有独立解决问题的能力。
5. 有7nm以下芯片设计经验或大芯片顶层设计经验者优先考虑。
本站当前在招 2283 个北京技术研发岗位,其中 174 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 687 个理想汽车 236 个长鑫科技 143 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 106 个小米集团 95 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。