岗位描述(节选)
1.负责确认结构限位图的正确性;
2.负责产品Layout的设计,审核;
3.负责产品Layout的投板文件Gerber生成和检查;
3.负责产品Layout的设计文件的EQ工程确认;
4.负责公司原理图符号和Layout封装库建设;
5.负责Layout的分析和仿真。
【任职要求】
1. 电子工程、通信、计算机及其他相关专业本科及以上学历;经验丰富及专业技能优秀者可以放宽到专科;
2.了解基本电子电路原理;熟悉常规器件的布局布线理念;熟悉常规EMC\EMl处理原则;
3.熟悉基本元器件的布局布线要求,熟悉生产工艺;
4.为人严谨,有责任心;具有良好的团队意识和协作精神;可承受短时高强度工作。
本站当前在招 2283 个北京技术研发岗位,其中 174 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 687 个理想汽车 236 个长鑫科技 143 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 106 个小米集团 95 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。