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平头哥-网络芯片软件专家-成都/杭州

阿里巴巴集团(含高德/阿里云)📍 成都招聘
🎓 本科 🧭 6年以上 🎯 社招 发布于 2026-09-17 来源:阿里巴巴招聘
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岗位描述(节选)

1、参与智能网卡/DPU需求与应用场景讨论分析; 2、负责智能网卡/DPU芯片FW与驱动软件的方案设计,代码开发与调试; 3、参与智能网卡/DPU芯片的软硬件联合设计; 4、不断优化FW实现新的需求或性能优化; 【任职要求】 1、本科及以上,电子工程,微电子,通讯,计算机等相关专业,5年以上经验; 2、具备网络类芯片FW与驱动开发与调试经验; 3、熟悉以下协议之一优先: TCP/IP,ROCE,Nvme over fabric等网络协议; PCIE体系架构,网卡虚拟化,OVS应用; 4、有ARM处理器编程经验优先;

成都技术研发岗位行情

本站当前在招 390 个成都技术研发岗位,其中 79 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 18K(25~75 分位),中位约 12K,最低 3.5K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:康弘药业 61 个新易盛 28 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 27 个豪威集团 21 个字节跳动 20 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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