岗位描述(节选)
岗位描述:
1. 负责SoC芯片从需求导入、立项、软硬件设计与验证、到芯片流片交付验收各个环节的计划制定、工作协调和进度管控;
2. 负责芯片样品回片测试,包括不限于制定全面软硬联调计划,拉通CP/FT/SLT以及功能/性能测试,识别并控制风险,最终完成样片测试报告;
3. 作为芯片SoC负责人,负责对接AE/FAE,为芯片产品化所需要的各部门,包括服务器硬件部门、基础软件以及相关业务部门提供支持,负责技术问题的定位和分析;
4. 负责团队成员建设,工作执行有明确的目标和结果导向,激励团队保持良好工作状态;
5. 负责项目实施过程中的风险有效识别和判定,定期对项目执行进行总结、反馈和汇报;
6. 负责项目对外合作方的协调沟通,解决客户需求和问题,外协任务沟通推进等具体事宜,确保项目正常进行;
【任职要求】
岗位要求:
1.本科及以上学历,具备优秀的内外部沟通协调能力,有一定的管理团队经验……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
本站当前在招 209 个西安技术研发岗位,其中 43 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 9K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 5K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:陕汽控股集团 50 个字节跳动 25 个神州信息 19 个海康威视 17 个三星电子 12 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。