岗位描述(节选)
1. 致力打造世界一流的AI硬件计算平台, 跟踪业界先进模型及系统硬件架构的发展,设计开发高性能低功耗的芯片硬件产品。
2. 主导IP内模块的设计与落地,确保设计先进性。
3. 根据架构和应用需求,设计微架构,编写设计文档,完成模块RTL设计。
4. 与验证/物理协同,完成验证,综合约束,时序收敛,时序/面积优化等PPA优化。
【任职要求】
至少3年以上ASIC,并满足以下一个或多个方向
1. 熟悉芯片设计流程,并有参与流片的经验。
2. 熟悉RTL综合, Floorplan 到后端时序收敛的流程,16nm及以下优先考虑。
3. 中等复杂微架构设计经验,PPA优化能力,有从0到1经验优先。
4. 使用过设计验证自动工具以及脚本的经验。
5. 有数据总线设计经验,控制总线设计经验,或者浮点ALU,tensor core设计经验,或者读写Cache设计经验。
本站当前在招 2674 个上海技术研发岗位,其中 300 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 15K ~ 25K(25~75 分位),中位约 20K,最低 4K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 362 个拼多多 181 个米哈游 161 个哈啰出行 141 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 110 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。