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阿里巴巴集团(含高德/阿里云)岗位描述（节选）
1. 针对芯片需求，和软硬件团队配合，完成SoC管理子系统方案&代码交付(MCP/SCP)
2. 对接FW等，输出芯片硬件Boot流程；
3. 完成ESPI、NIC等IP交付；
4. 负责芯片CDC/RDC 等相关工作；
5. 负责芯片回片之后的bringup和问题定位等相关工作。
【任职要求】
1. 3年以上相关岗位经验；
2.了解ARM服务器芯片；
3. 精通芯片Boot流程，ARM M系列/RISCV等MCU；
4. 熟悉芯片和BMC交付流程、安全启动方案和芯片power管理方案；
5. 熟悉ESPI/I2C/I3C/PMBUS/AVSBUS等IO接口。
西安技术研发岗位行情
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