岗位描述(节选)
1、负责和参与SmartNIC/DPU芯片的应用场景与需求分析,输出芯片规格点;
2、负责和参与SmartNIC/DPU芯片系统架构方案讨论和设计,达成系统功能、性能、成本和功耗要求;
3、负责和参与SmartNIC/DPU芯片子系统微架构的方案设计,输出详细的方案设计文档;参与核心模块代码交付,指导项目人员解决疑难问题;
4、负责和参与SmartNIC/DPU芯片竞争力构建。
【任职要求】
1、本科及以上,电子工程,微电子,通讯,计算机专业等优先;
2、超过10年以上数字芯片设计或架构经验;
3、六年以上网络硬件/软件研究和产品化经验;
4、对RDMA/TCP/OVS/Virtio等网络相关协议有深刻的了解;
4、具备泛网络类芯片设计经验,比如网卡芯片,交换机,路由器芯片等;
5、富有激情,有创新意识和能力,具有良好的团队合作能力。
本站当前在招 390 个成都技术研发岗位,其中 79 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 18K(25~75 分位),中位约 12K,最低 3.5K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:康弘药业 61 个新易盛 28 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 27 个豪威集团 21 个字节跳动 20 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。