岗位描述(节选)
1. 负责top floorplan,电源网络,partition, 时钟树, IO assignment 等规划
2. 建立后端sign off spec,signoff 策略 和signoff checklist,包括STA, EM/IR, PV 等
3. 负责先进工艺中后端流程开发
4. 负责关键ip的ppa 优化
5. 与前端构架深入合作,保证构架设计可实现性与ppa 优化
【任职要求】
1. 电子、计算机等相关专业,硕士及以上学历,5年及以上后端相关经验
2. 熟练使用后端,signoff 相关工具,有大型soc,先进工艺流片经验优先
3. 有后端CAD 经验优先,熟悉后端实现方法学优先,包括floorplan,时钟网络,时钟树, PPA优化,功耗分析,IR/EM 分析,PV 检查等
4. 有3DIC 相关经验优先
5. 具备熟练的脚本技能如Perl,TCL,Python等
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本站当前在招 390 个成都技术研发岗位,其中 79 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 18K(25~75 分位),中位约 12K,最低 3.5K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:康弘药业 61 个新易盛 28 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 27 个豪威集团 21 个字节跳动 20 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。