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平头哥-芯片实现专家-成都/杭州

阿里巴巴集团(含高德/阿里云)📍 成都招聘
🎓 硕士 🧭 5年以上 🎯 社招 发布于 2026-09-08 来源:阿里巴巴招聘
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岗位描述(节选)

完成面向后端和工程的全流程网表交付,包括时钟方案设计,Floorplan设计,网表综合、Formality验证,STA时序分析,功耗分析。 【任职要求】 1、具备RTL到netlist实现交付相关技能,包括网表综合、MBIST/DFT插入、静态时序分析、网表形式验证、PTPX功耗分析等,熟悉synopsys的synthesis、primetime、formality等EDA工具; 2、熟悉RTL 设计,能和前端工程师充分交流,支持RTL设计优化;有时钟复位方案设计和低功耗设计经验者更佳; 3、熟悉后端PR的流程和需求,能支持后端完成网表signoff;熟悉标准工艺库,有指导后端完成FloorPlan、时钟综合、功耗面积优化经验者更佳。 4、 熟悉芯片封装及板级工程,能支持工程团队完成封装及板级开发测试;

成都技术研发岗位行情

本站当前在招 390 个成都技术研发岗位,其中 79 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 18K(25~75 分位),中位约 12K,最低 3.5K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:康弘药业 61 个新易盛 28 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 27 个豪威集团 21 个字节跳动 20 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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