岗位描述(节选)
1. 承接产品和市场需求,分解到芯片产品定义规格书,并进行相关系统架构设计,输出SOC上层和详细系统架构(包括计算系统,控制系统,内存系统,总线,互联接口,电源控制,功耗/面积/封装约束等)
2. 负责芯片SOC层面的架构/微架构设计,包括时钟、电源域、互联接口、总线优化、MMU,片上内存包括系统缓冲和一致性等设计,性能/功耗/面积优化和评估,相关领域的竞品分析,竞争力分析等
3. 负责芯片的封装选型和路标策略(比如chiplet方案)
4. 负责三方SOC层面的IP评估和选型
5. 联合相关团队,构建SOC层面的性能和功耗仿真和验证模型,支持芯片设计和验证
【任职要求】
1. 电子工程,计算机等相关专业硕士及以上学历
2. 芯片相关方向工作经验8年以上,负责过至少一代芯片的SOC系统架构设计,产品成功商用
3. 熟悉总线,内存,DMA,互联等相关原理和设计,熟悉数字前端设计流程,熟悉使……
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本站当前在招 2674 个上海技术研发岗位,其中 300 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 15K ~ 25K(25~75 分位),中位约 20K,最低 4K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 362 个拼多多 181 个米哈游 161 个哈啰出行 141 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 110 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。