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平头哥-芯片STA高级工程师/专家-成都

阿里巴巴集团(含高德/阿里云)📍 成都招聘
🎓 本科 🧭 6年以上 🎯 社招 发布于 2026-09-01 来源:阿里巴巴招聘
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岗位描述(节选)

In a fast-paced, leading-edge environment with endless possibilities of innovating and learning, you will be responsible for leading and defining timing signoff design methodologies of complex and world class chips/IPs. In this position, your responsibilities may include, but not be limited to: • Defining and implementing signoff methodology for all areas related to timing analysis, Circuit Qualit…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

成都技术研发岗位行情

本站当前在招 390 个成都技术研发岗位,其中 79 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 18K(25~75 分位),中位约 12K,最低 3.5K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:康弘药业 61 个新易盛 28 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 27 个豪威集团 21 个字节跳动 20 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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