高德-软硬件项目管理专家-具身业务部

1、统筹软硬件一体化产品全生命周期项目管理，协调产品、硬件、软件、算法、测试、供应链等跨职能团队，确保产品从概念到量产顺利交付； 2、制定项目整体计划，管理硬件开发里程碑、软件迭代节奏、软硬件联调节点及量产时间表； 3、管理软硬件开发进度与风险，识别技术依赖和集成风险，推动跨团队问题快速闭环； 4、负责供应商及外协资源管理，确保交付质量和进度符合要求； 5、推动软硬件协同开发流程优化，建立高效的版本管理、接口定义、联调测试机制； 6、主导项目评审和阶段汇报，向管理层呈现项目状态、风险及应对策略。 【任职要求】 1、本科及以上学历，计算机、电子工程、自动化、软件工程等相关专业； 2、5年以上软硬件一体化项目管理经验，有智能硬件、机器人、消费电子或IoT领域完整产品交付经验； 3、熟悉硬件开发流程（EVT/DVT/PVT/MP）和软件开发流程（敏捷/Scrum），了解软硬件联调及系统集成方法…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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