中级嵌入式软件开发工程师（BSP&中间件)(J14509)

（一）BSP底层开发与适配工作 1. 负责智能座舱Android Automotive OS、Linux、QNX多平台BSP开发、移植、调试与定制化适配，涵盖显示、音频、摄像头、USB、车载以太网、CAN/LIN总线、电源管理、OTA升级、传感器等核心硬件模块驱动适配与优化。 2. 完成内核裁剪、设备树适配、HAL层（VHAL/Audio HAL/Display HAL）开发与改造，适配车载SoC、MCU及外设硬件，解决底层硬件适配兼容性问题。 3. 负责系统开机启动、功耗管控、多屏协同、外设唤醒等底层功能调试，优化系统启动速度、运行功耗、硬件响应效率，满足车载量产性能指标。 4. 跟进芯片平台迭代，完成BSP版本升级、补丁适配与版本维护，沉淀底层适配方案与技术文档。 （二）C++车载中间件开发与迭代 1. 基于C++11/14/17开发车载座舱系统核心中间件，搭建系统服务层、通信层、数据…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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