岗位描述(节选)
1、负责3D打印切片软件底层算法的设计与优化,涵盖模型解析、切片分层、支撑结构生成、路径规划等核心模块。针对FDM打印工艺,优化算法以提升打印精度;
2、负责3D模型(STL/OBJ等格式)的网格修复(孔洞填补、法向统一、自相交消除)、拓扑优化等,确保模型满足壁厚均匀性、支撑可行性等工艺要求。
3、提升算法性能,保证切片软件的流畅性(涉及并行优化)。
4、与硬件工程师协作,解决切片失败、路径冲突、G代码解析等实际问题,并撰写技术文档。
【任职要求】
1、计算机科学与技术、自动化、应用数学、软件工程等相关专业。
2、深厚的计算几何功底,熟练掌握三角网格模型的处理。
3、熟练运用C++编程,对并行优化有一定基础。
4、了解G代码解析及FDM 3D打印机运动控制逻辑。
5、熟悉开源切片软件(如Orca Slicer)代码架构者优先。
6、熟悉FDM 3D打印工艺及常见打印缺陷成因。
7、具备优……
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本站当前在招 1102 个深圳技术研发岗位,其中 92 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 15K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 6K、最高 100K。
本岗位标注月薪 35K ~ 60K,高于该范围约 92% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:字节跳动 206 个中国平安 47 个迈瑞医疗 45 个富士康 41 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 39 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。