新业务部-芯片物理设计工程师

1.完成SOC芯片从网表到GDS的物理设计全流程； 2.负责达成设计的性能，功耗，成本目标； 3.负责芯片投片前各项signoff检查； 4.负责先进工艺的导入，挖掘工艺演进带来的PPA收益。 1.微电子、计算机等相关专业硕士及以上学历； 2.三年以上芯片物理设计经验，有高性能或低功耗产品成功量产经历； 3.掌握Verilog语言，静态时序分析概念清晰； 4.熟练使用一种布局布线工具，Innovus或ICC2； 5.熟悉一种脚本语言，tcl，perl，或python； 6.具有良好的沟通与组织协调能力。

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