岗位描述(节选)
岗位职责:
规划XPU互联相关的总线协议、智能网卡、端侧互联IP或者交换机的芯片,主导芯片规格定义,整体负责竞品分析、XPU组网架构设计或芯片架构设计。
1、负责对接产品和市场,分析XPU互联需求和总线协议,并制定高效有竞争力的XPU组网架构
2、负责端侧互联IP的规格定义,并制定端侧互联IP处理架构
3、负责交换芯片规格定义,并制定交换芯片处理架构
4、负责相关协议研究,包括RDMA、UEC、UAlink、NVLINK等主流互联协议
5、负责XPU互联标准的演进路标、关键技术、竞争力分析
6、负责深挖XPU互联的创新点、关键技术方案和拥塞流控算法等
任职要求:
1、计算机、电子、通讯或者微电子等相关专业硕士及以上学历,10年以上ASIC开发经验
2、精通芯片开发全流程,有2个及以上大规模芯片(XPU、网卡、交换、路由等)的架构设计、关键模块的把控和设计的成功经验
3、熟悉XPU架构、网卡……
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本站当前在招 2674 个上海技术研发岗位,其中 300 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 15K ~ 25K(25~75 分位),中位约 20K,最低 4K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 362 个拼多多 181 个米哈游 161 个哈啰出行 141 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 110 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。