岗位描述(节选)
【岗位职责】
1,负责机器人SoC平台的BSP开发、移植及维护,完成新平台Bring-up及基础软件适配工作。
2,负责Bootloader、Linux/QNX Kernel、Device Tree、系统驱动及基础软件开发,完成硬件功能适配与调试。
3,负责板级外设驱动开发及维护,包括但不限于:Ethernet,PCIe,USB,UART,SPI,I²C,CAN/CAN FD,GPIO,PWM,Watchdog,RTC,Storage(eMMC/UFS/NVMe)
4,负责机器人高速接口及多媒体子系统开发与调试,包括Camera、Display、Audio、MIPI CSI/DSI、GMSL、FPD-Link等接口的软件适配。
5,负责操作系统移植、内核裁剪、启动优化、内存优化及系统性能调优,提高系统启动速度、运行效率及稳定性。
6,配合硬件团队完成新板Bring-up、硬件调试及问题定位……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
本站当前在招 1390 个惠州岗位(全城各职能合计),其中 112 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 9K ~ 15K(25~75 分位),中位约 12K,最低 3K、最高 30K。
在招岗位较多的企业:亿纬锂能 447 个德赛西威 323 个TCL 187 个欣旺达 47 个喜茶 43 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。