岗位描述(节选)
【岗位职责】
1.深耕半导体赛道:负责公司3D/2D视觉检测设备在半导体前道(晶圆加工)或后道(封装测试)领域的市场推广与销售,重点攻克晶圆缺陷检测、芯片封装外观检测(AVI)、引线相架检测、Die Bond/Wire Bond检测等场景。
2.技术方案攻坚:面向Fab厂、封测厂(OSAT)及设备商(OEM),深入理解客户在微米级检测、良率提升(YieldEnhancement)及产能爬坡中的痛点,结合公司3D视觉方案(结构光/共聚焦激光三角法)提供针对性的技术答疑与Demo演示。
3.全生命周期管理:主导从商机挖掘、技术交流、样机验证(POC)、商务谈判直至批量复购的全流程,协调内部FAE及研发资源解决现场(On-site)技术难题。
4.生态壁垒构建:维护与半导体设备代理商、集成商(SI)及KOL(关键意见领袖,如生产经理、PE工程师)的长期深度关系,建立稳固的Information ……
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本站当前在招 1390 个惠州岗位(全城各职能合计),其中 112 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 9K ~ 15K(25~75 分位),中位约 12K,最低 3K、最高 30K。
在招岗位较多的企业:亿纬锂能 447 个德赛西威 323 个TCL 187 个欣旺达 47 个喜茶 43 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。