岗位描述(节选)
【岗位职责】
1,设计并实现 HAL 层,隔离硬件差异,提升上层软件的跨平台复用能力。
2,负责 MCU 外设驱动开发,移植与优化,支持应用软件对底层硬件的可靠调用。
3,能够独立完成常见外设驱动开发,并能根据芯片数据手册编写新外设驱动。
4,使用调试器、逻辑分析仪、示波器等工具,完成底层软硬件联调,定位并解决时序、中断、栈溢出、内存泄漏等底层问题。
5,编写驱动设计文档、接口说明、并与硬件工程师、应用软件工程师紧密配合完成产品开发。
6,可独立对代码尺寸和运行效率进行针对性优化。
【任职要求】
1,本科及以上学历,计算机、电子、自动化、通信、车辆工程等相关专业,3年及以上 MCU 嵌入式底层开发经验
2,熟悉MCU UART、SPI、I2C,CAN等外设。
3,熟练C语言软件开发,熟悉软件开发流程,具备硬件基础和软件编程、调试能力。
4,熟练使用 Git,理解分支管理、代码评审流程。
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本站当前在招 1390 个惠州岗位(全城各职能合计),其中 112 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 9K ~ 15K(25~75 分位),中位约 12K,最低 3K、最高 30K。
在招岗位较多的企业:亿纬锂能 447 个德赛西威 323 个TCL 187 个欣旺达 47 个喜茶 43 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。