封装架构工程师（技术中心）

【岗位职责】 一、岗位定位 封装架构是芯片 / 封装的顶层总设计师，介于芯片前端、后端、封测、板级硬件、制程工艺之间，负责封装方案定义、技术路线选型、规格统筹、跨部门接口定义，定方案、定规格、定架构、定风险。 二、核心主要工作职责 1. 封装整体架构方案规划 根据芯片功耗、IO 数量、频率、应用场景（消费 / 车载 / 工业）选定封装形态：QFN/BGA/LGA/FC-BGA/Fan-out/SiP/Chiplet 定义单芯片 / 多芯片堆叠 / 并排架构、互连方案（键合 / 倒装 / D2D/TSV） 制定封装外形尺寸、厚度、限高、引脚 / 球阵规划 2. 芯片与封装接口定义 主导Pin 脚分配、电源域划分、信号分组 定义芯片 Pad 规划、扇出路径、差分 / 高速信号布线约束 输出封装 Pin Map、引脚定义规范、电气接口规格 3. 系统与板级协同架构 对接整机 / 板级硬件，定义P…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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