硬件可靠性专家（ICC 2）

【岗位职责】 "1.制定和完善公司与部门可靠性相关流程、规范和技术标准，审核关键零部件的可靠性设计能力与器件验证报告 2.牵头编制电子部件的可靠性设计、分析、测试及认证相关计划，并在设计阶段提供失效模式与故障影响分析支撑 3.将可靠性设计理念逐步深入到设计前端，通过硬件设计评审进行包括规格降额、设计容差、电源与时钟稳定性，以及热设计裕量和EMC风险，进行准确评估，支撑硬件设计一版成功 4.熟练运用预测分析的工具与方法，通过原理图仿真、PCB仿真、热与振动仿真和EMC仿真等手段为上述各个维度的可靠性分析提供模型与数据支撑 5.主导器件层级的准入评估与可靠性评估，结合芯片的失效机理、失效模式及常见的故障分布，联合供应商进行出厂前的芯片可靠性验证拦截，器件源头把关可靠性质量 6.研发与生产、客户使用阶段的各类可靠性问题分析与问题攻关，并将问题的改进措施通过规范、流程等进行改进，形成组织沉淀 7.…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

本站当前在招 1390 个惠州岗位（全城各职能合计），其中 112 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 9K ~ 15K（25~75 分位），中位约 12K，最低 3K、最高 30K。