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封装测试工程师

🏢 德赛西威📍 惠州招聘
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岗位描述(节选)

【岗位职责】 1.生产测试设备运维与管理 核心任务 ①设备日常维护: 定期维护ATE(自动测试设备)、Handler(分选机)确保测试稳定性。 监控设备状态(Uptime/Downtime),制定预防性维护(PM)计划。 ②测试系统稳定性保障: 快速响应产线测试异常(如误测、设备宕机、接触不良等)。 与设备供应商(如Teradyne/Advantest)协作,解决硬件/软件问题。 管理测试耗材(如探针卡、Load board)的库存及更换周期。 ③关键输出: 设备维护记录、故障排查报告、备件管理清单。 2.测试数据监控与异常处理 核心任务 ①实时数据监控: 跟踪良率(Yield)、直通率(FPY)、测试时间(TestTime)等关键指标。 ②异常分析与解决: 区分测试系统问题(如设备漂移、接触不良)与产品问题(如制造缺陷。 协同工艺(PE)、质量(QA)团队推动问题闭环(如调整测试参数、优…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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本站当前在招 1390 个惠州岗位(全城各职能合计),其中 112 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 9K ~ 15K(25~75 分位),中位约 12K,最低 3K、最高 30K。
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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