制造代表(J10777)

1.统筹芯片项目的制造导入，负责芯片从规划到设计到量产的全周期制造相关活动，通过高效协调跨部门资源(研发、采购、工程、质量等)，以及规范的项目管理和质量策划过程，识别关键风险，推动问题解决，确保产品里程碑目标达成，保障及时对市场交付满足客户需求的产品，并确保产品在质量、成本、交付和进度方面达到平衡； 2.主导新产品制造方案（晶圆封测）设计及导入验证，推动研发及晶圆封测优化工艺选型/封装设计/测试方案等，平衡成本/性能/质量等各方面需求。 3.负责晶圆工艺平台评估、新品导入（NPI）及量产阶段的良率提升方案制定与实施，确保工艺稳定性与质量达标； 4.评估晶圆/封装/测试工艺变更风险（如材料替换、流程调整），提出改进措施以满足产品性能与可靠性要求； 5.协助竞品分析，收集行业工艺平台技术动态，提供工艺对标与可行性建议。 6.协同品质部门处理工艺异常问题（如失效分析、DOE验证），推动根本原因分…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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