岗位描述(节选)
1、根据硬件开发要求,完成样板焊接、BOM整理、基础调试、测试记录和物料跟进。
2、根据项目节点跟进样板、物料、测试设备和实验室资源准备。
3、对焊接、调试、接口和测试中发现的问题进行记录、复现和初步定位。
4、协助完成原理图检查、PCB检查、BOM核对、样板焊接、线束制作和板卡上电检查。
5、执行电源、传感器、CAN/UART/SPI/I2C、驱动板和测试工装的基础功能测试。
6、使用万用表、示波器、逻辑分析仪等工具采集波形和测试数据,按模板填写测试记录。
7、维护样板、物料、线束、测试夹具和问题台账,跟进问题关闭状态。
8、对重复性硬件故障、焊接问题和物料异常进行汇总并提交负责人确认。
9、围绕双足机器人本体研发目标,完成岗位职责范围内的设计、开发、验证、文档沉淀与跨团队协同;按项目节点支持样机、小批量和产品化交付。
【任职要求】
1、硕士及以上学历,电子、自动化、机电、通信等相关专……
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本站当前在招 1102 个深圳技术研发岗位,其中 92 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 15K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 6K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 206 个中国平安 47 个迈瑞医疗 45 个富士康 41 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 39 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。