封装设计工程师

1、负责新产品封装设计方案选定、产品封装风险评估及设计项目进度追踪; 2、负责与第三方封装厂进行设计沟通及设计风险排查; 3，负责与第三方基板厂进行设计沟通及设计风险排查 4、具有芯片封装设计经验，能独立设计两层及多层基板，熟悉Cadence sip、AutoCAD或类似封装设计工具，熟悉基板制作流程及封装流程 5、熟悉基板、框架设计及工艺流程 6、有一定的热及热应力仿真能力更好 【任职要求】 1、微电子/材料/机械/机电/自动化设计类专业 2、2~5年工作经验 3、本科或以上学历 4、优秀的学习及问题处理能力

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