岗位描述(节选)
1、负责激光切割工艺的开发、调试及持续改进,包括激光器参数优化、切割头选型及机床特性适配;
2、参与新产品导入,设计工艺方案、规划测试流程(如设备、环境、人员配置);
3、持续分析加工工艺问题,协同机械、电气等,从工艺维度持续提供激光数控系统的设计改善方案/建议;
4、研究和探索激光新加工工艺,前置储备新工艺技术,提升工艺竞争力;
5、参与激光切割头应用测试,提供改善建议及优化方向。
【任职要求】
1、本科及以上学历,激光、物理、材料、光学、机械工程自动化等相关专业;
2、具备3年及以上激光切割工艺经验,熟悉高功率激光器应用及参数调试,熟练使用激光切割软件、设计软件及办公软件;
3、对激光平面切割、坡口切割有调试经验,熟悉激光切割整套配置方案,对CNC、切割头、激光器、调高等各个部件的工作原理有深入认知;
4、了解与数控系统相关的运动控制原理,具备调试数控系统的能力;
5……
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本站当前在招 3925 个武汉岗位(全城各职能合计),其中 1564 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 8.5K(25~75 分位),中位约 6K,最低 1.5K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:长江存储科技有限责任公司 385 个小米集团 218 个华大基因 108 个小鹏鹏行 96 个华大智造 93 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。