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硬件研发

🏢 中国东方电气集团有限公司📍 成都招聘💰 面议👥 招 1 人
🎓 硕士 🧭 应届生 🎯 校招 发布于 2026-09-21 ⏰ 截止 2026-12-19 来源:国聘(城市专区)
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岗位描述(节选)

工作职责:【工作内容】 1、负责高性能MCU板卡(国产ARM/FPGA架构)硬件设计开发及测试; 2、负责各类型通信板卡(国产ARM)硬件设计开发及测试; 3、负责各类型接口调理类(DI/DO/AI/AO等)板卡硬件设计开发及测试; 4、负责各类电路的优化和降本设计开发;负责EMC防护设计,EMC测试认证; 5、负责自动化调试和测试装置硬件开发; 6、配合和产品/软件/结构工程师完成板卡方案设计和优化; 7、负责相关设计、开发、测试等文档的编写; 8、完成上级交办的其他工作。 任职要求:【任职要求】 1、电力电子、电气工程、自动化、电子信息、机电一体化等相关专业硕士研究生及以上学历,优秀者可适当放宽至本科学历; 2、具备独立原理图设计、电路仿真、参数计算、器件选型及实现能力; 3、熟练使用嘉立创EDA、Altium Designer等EDA工具进行原理图与PCB设计;掌握PSIM、Sab…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

成都招聘行情

本站当前在招 3063 个成都岗位(全城各职能合计),其中 532 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 8K ~ 15K(25~75 分位),中位约 12K,最低 2.3K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 168 个普华永道 139 个中国东方电气集团有限公司 106 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 84 个康弘药业 79 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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