岗位描述(节选)
【岗位职责】
1.负责嵌入式硬件系统的方案设计、原理图设计、元器件选型及PCB设计开发工作;
2.负责单片机及其应用接口的硬件电路设计及集成开发,确保系统稳定可靠;
3.负责PCB的制作、封装库维护与板级集成;
4.负责PCB板级性能测试、EMC测试及系统集成调试,解决开发过程中的硬件技术问题;
5.参与产品全生命周期的硬件维护、升级及优化工作;
6.完成项目计划和上级安排的其他研发任务。
【任职要求】
1.教育背景: 电子信息工程、自动化、计算机科学、测控技术与仪器等相关专业硕士及以上学历;
2.工作经验: 5年以上嵌入式硬件开发经验,具有仪器仪表、动态称重或传感器相关产品开发经验者优先;
3.专业技能:
——精通嵌入式系统设计流程,具备独立的电路设计开发能力;
——熟练掌握硬件设计相关工具;
——具有扎实的模拟电路、数字电路理论基础,具备较强的电路分析及问题排查能力;
——具备一定的E……
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本站当前在招 1120 个郑州岗位(全城各职能合计),其中 239 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7.5K ~ 20K(25~75 分位),中位约 11K,最低 2K、最高 80K。
本岗位标注月薪 10K ~ 15K,高于该范围约 54% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:致欧科技 72 个富士康 70 个中科曙光 60 个郑州安图生物工程股份有限公司 53 个郑州银行 37 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。