岗位描述(节选)
【岗位职责】
1. 熟练使用 AUTOCAD、PROE 软件等进行结构 2D、3D 设计;
2.熟悉电子产品的表面处理及后加工的相关要求和生产工艺;
3. 熟悉电子产品包装材料、设计及外销产品的装柜要求;
4. 对塑胶、五金、包装等通用结构材料有相关的认识
【任职要求】
1、机械或机电一体化、自动化相关专业;
2、具备一定的电子电气和传感器知识,熟悉机械加工工艺及装配工艺;
3、精通 Pro ENGINEER、AutoCad 和办公软件及机械设计选型软件;
4、手机、耳机、智能物联网类产品结构设计工作经验 3 年以上;
5、有独立完成非标结构设计项目的经验,英语口语流利;
6、工作认真负责,严谨细致,具备具有较高的结构创新能力、逻辑思维能力、良好的学习能力、团队精神和沟通能力
本站当前在招 103 个北京生产制造岗位,其中 29 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 4.5K、最高 30K。
在招岗位较多的企业:华大基因 11 个海底捞 10 个华大智造 9 个千寻智能 9 个康弘药业 9 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。