岗位描述(节选)
【岗位职责】
1、市场洞察与产品定义: 分析智能硬件计算模组市场及竞品,挖掘客户需求,主导新产品定义、规格制定及路线图规划。
2、技术驱动产品落地: 深度理解SoC平台性能、接口协议、功耗、成本等,协调硬件、BSP、测试团队,确保产品按计划高质量交付。
3、产品上市与推广: 制定Go-to-Market策略,支持销售团队,为关键客户提供解决方案,提升产品市场份额和品牌影响力。
4、全生命周期管理: 监控产品表现,推动迭代优化,对产品市场成功和财务指标负责。
【任职要求】
学历背景: 本科及以上学历,计算机、电子工程、通信、自动化等相关专业。
工作经验:
3-5年产品经理经验,其中至少2年专注于嵌入式智能硬件产品 (必备)。
有计算模组、通讯模组、嵌入式核心板/开发板等产品经验者优先 ;
核心能力:
1、懂硬件/嵌入式: 理解主流SoC架构、接口协议、BSP开发、操作系统(Linux/A……
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本站当前在招 18762 个北京岗位(全城各职能合计),其中 2681 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7K ~ 20K(25~75 分位),中位约 10K,最低 2K、最高 300K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 3945 个小米集团 1146 个快手 1017 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 780 个理想汽车 485 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。